華為手錶怎麼有的表和表帶分開

2. 華為watchfit2可以換表帶嗎

華為watchfit2內置很多好看的表盤可以更換，那華為watchfit2可以換表帶嗎，讓我們一起來看看吧~

華為watchfit2可以換表帶嗎

華為watchfit2可以換表帶，硅膠表帶和真皮表帶採用馬蹄扣設計，金屬表帶採用無極調節雙磁吸扣，可根據手腕周長自行調整為舒適的長度。

拆卸與安裝表帶

活力款(硅膠表帶)

拆卸表帶：分別按壓表體兩側快拆按鍵，將表帶與表體分離。

安裝表帶：將表帶對准表體扣合。

活力款(硅膠表帶)若要更換其他通用表帶，需單獨購買安裝LINK，目前暫無單獨適配表帶。

時尚款(真皮表帶)

拆卸表體兩側LINK：分別按壓表體兩側快拆按鍵，將LINK與表體分離。

安裝表體兩側LINK：將LINK對准表體扣合。

雅緻款(米蘭尼斯表帶)

拆卸表體兩側LINK：分別按壓表體兩側快拆按鍵，將LINK與表體分離。

安裝表體兩側LINK：將LINK對准表體扣合。

本文以華為watchfit2為例適用於HarmonyOS2.0系統

3. 華為gt3表帶怎麼更換

1.非金屬表帶，請參考如下方式拆卸；採用相反的操作安裝新表帶。

（2）安裝：

• 表耳只有單個導向槽的表殼，先將表帶左邊生耳插入表殼生耳孔，再將表帶右邊生耳通過表耳導向槽直接壓入，即可完成表帶安裝。

• 表耳有雙導向槽的表殼，同時將表帶左右兩邊生耳通過表耳導向槽直接壓入，即可完成表帶安裝。

（3）表扣扣合：

• 表扣扣合時，請按壓表扣中間位置。

4. 華為手環7怎麼換表帶

華為手環7換表帶的方法如下：

1、拆卸表帶：找到並撥動表帶上的生耳撥頭，將表帶向外傾斜移出表體固定卡槽，可拆卸表帶。

2、安裝表帶：將表帶生耳伸縮針一側對准表體固定卡槽，撥動另一側生耳撥頭使其伸縮針收縮後推入表體固定卡槽，即可更換安裝表帶。

3、更換表帶：拆卸表帶時，請小心將表帶背面的快拆塞子取出，再將表帶與表體分離。採用相反的操作，可以安裝新表帶。安裝表帶時，請先將表帶和表體扣合嚴密後再插入快拆塞子。

外觀特色

華為手環7採用一塊1.47英寸AMOLED屏，2.5D曲面玻璃和微窄邊框的設計，194x368的解析度，採用新UI設計。華為手環7通過對空間架構的壓縮和增強型聚合纖維輕質材料的應用，使華為手環7機身控制在9.99mm。

華為手環7可選曜石黑、星雲粉、原野綠和烈焰紅4種配色，搭配增加細膩金屬質感處理的增強型聚合纖維外殼。

5. 華為gt2e表帶怎麼拆

請參考如下方式拆卸：

6. 華為4x手錶表帶拆不動怎麼辦

拆解步驟

表帶與手錶通過兩根六角螺桿進行固定。

先取下帶有硅膠防水圈的SIM卡托。卸下螺絲打開後蓋，外殼上套有一圈防水膠圈用於防水。需要注意後蓋上充電軟板的BTB介面通過金屬蓋板固定在主板上。擰下螺絲取下金屬軟板，分離充電軟板，軟板底下有兩塊磁鐵用於吸附充電座。後蓋上設置有泄壓孔用於平衡手錶內外環境的壓力。內支撐通過螺絲與外殼固定，取下螺絲就能分離。

電池與按鍵軟板通過膠固定在內支撐內，軟板位置還帶有膠套保護。斷開主板上所有BTB介面，取下主板，主板上貼有泡棉用於保護。兩個攝像頭通過塑料固定件進行保護。揚聲器通與金屬板上的觸點連接，中間位置貼有導電膠布用於填充縫隙。軟板另一頭連接到主板。振動器上貼有泡棉用於保護。取下屏幕時，還有個通過膠固定的頂蓋，需要先將頂蓋取下後才能取下屏幕。屏幕與外殼通過膠進行固定，使用約80℃的加熱台加熱屏幕，將屏幕分離。NFC線圈貼在屏幕背面。

拆解總結

華為兒童手錶4X整機拆解難度中等。整體採用防水設計，支持5ATM防水等級。整機設計嚴謹，各個開孔處都做好了防水措施，並且後蓋上還帶有泄壓孔用於維持內外壓力平衡。內部的器件以及各個BTB介面處都帶有金屬板保護，以及泡棉，膠布等填充縫隙。主板上也貼多塊保護泡棉。

E分析

看完拆解，我們來具體分析一下內部主要器件以及它們的成本吧。PS：1、eWisetech所分析設備均由市場官方公開渠道購買機器。存在每個產品同一個元器件可能會有不一樣的供應商，以我們購買拆解的機器為准。

2、在分析過程中，元器件新產品存在識別不了品牌或具體型號的情況，這部分元器件佔比大約10%左右。成本預估是根據eWisetech搜庫來確定，同時會結合一些市場調研來做修正，但影響元器件成本的因素較多，例如廠商向供應商采購的數量也會令元器件單價發生變化，因此成本預估的誤差也會有約10%的誤差。

因此元器件的成本預估僅供參考，與真實的成本會有一定的差異。屏幕為1.41英寸AMOLED屏幕，解析度320x360，預估成本價為7.2美金。500萬像素前置攝像頭，光圈為f/2.2，預估成本價為3.5美金。後置800萬像素攝像頭，型號為Samsung S5K4H7YX,光圈為f/2.0，支持自動對焦。成本預估為4.5美金。

主板正面主要IC：1：VANCHIP-射頻功率放大器晶元；2：TI-快充晶元；3：Hisilicon-功率放大器晶元；4：STMicroelectronics -六軸加速度感測器＋陀螺儀晶元。

主板背面主要IC：1：Hisilicon-射頻收發晶元；2：Hisilicon- WiFi/BT晶元；3：Hisilicon-電源管理晶元；4：NXP-音頻功放晶元；5：Sk hynix-H9DU19A8GMMH-1GB內存+64GB快閃記憶體晶元；6：Hisilicon-處理器晶元。